149 名前:名無しさん@涙目です。[] 投稿日:2024/05/16(木) 10:25:25.73 ID:Bd77NmAG0.net
味の素ビルドアップフィルム(ABF)
半導体を積層する際の絶縁層となる物質
世界で唯一味の素が作ってる、原料は味の素を作った後のゴミ
コレなしには最先端のCPU,SoC,フラッシュメモリは作れない
対中国・半導体規制にコレを入れたら中国は何も作れない
152 名前:名無しさん@涙目です。[sage] 投稿日:2024/05/16(木) 10:33:22.34 ID:3nQwdiH60.net [7/8]
>>149
DNP(大日本印刷)のフォトマスク
3nmとかの微細半導体製造にかかわる技術
TSMCとかIntelとか首根っこ日本が押えてる
156 名前:名無しさん@涙目です。[] 投稿日:2024/05/16(木) 10:39:49.14 ID:mmXRYjjn0.net [8/8]
>>152
他にもフォトレジスタの洗浄液とか製品として量産に必要な周辺技術は日本が押さえてるよね。
182 名前:名無しさん@涙目です。[sage] 投稿日:2024/05/16(木) 11:17:12.47 ID:etmZqYRW0.net [3/4]
>>149
半導体の積層にABFなんか使ってないだろう
パッケージ基板ならわかるが
263 名前:名無しさん@涙目です。[] 投稿日:2024/05/16(木) 12:41:57.68 ID:kWPM43Is0.net [3/7]
>>149
なんかポルフィリン造れそうな会社だな
味の素ビルドアップフィルム(ABF)
半導体を積層する際の絶縁層となる物質
世界で唯一味の素が作ってる、原料は味の素を作った後のゴミ
コレなしには最先端のCPU,SoC,フラッシュメモリは作れない
対中国・半導体規制にコレを入れたら中国は何も作れない
152 名前:名無しさん@涙目です。[sage] 投稿日:2024/05/16(木) 10:33:22.34 ID:3nQwdiH60.net [7/8]
>>149
DNP(大日本印刷)のフォトマスク
3nmとかの微細半導体製造にかかわる技術
TSMCとかIntelとか首根っこ日本が押えてる
156 名前:名無しさん@涙目です。[] 投稿日:2024/05/16(木) 10:39:49.14 ID:mmXRYjjn0.net [8/8]
>>152
他にもフォトレジスタの洗浄液とか製品として量産に必要な周辺技術は日本が押さえてるよね。
182 名前:名無しさん@涙目です。[sage] 投稿日:2024/05/16(木) 11:17:12.47 ID:etmZqYRW0.net [3/4]
>>149
半導体の積層にABFなんか使ってないだろう
パッケージ基板ならわかるが
263 名前:名無しさん@涙目です。[] 投稿日:2024/05/16(木) 12:41:57.68 ID:kWPM43Is0.net [3/7]
>>149
なんかポルフィリン造れそうな会社だな